5G商用芯片进入抢单阶段厂商推进比拼


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随着5G商用的开放,5G商用芯片的研发和测试也在全面展开。据悉,三星电子已向部分手机品牌提供5G芯片,客户正在进行密集测试。与此同时,联发科和紫光展瑞也在不久的将来进行了基于5G芯片的网络测试。华为中国银行5G手机本月也进入了网络。芯片制造商为即将推出的5G插座做了哪些部署?大规模部署5G商用芯片面临哪些挑战?

总公司展示自己的才华

在5G节点,继续跟进的芯片制造商包括高通,华为,三星,联发科,紫光展瑞以及他们正在开发5G基带苹果的传闻。主要芯片制造商有不同的亮点,每个都有自己的优势。

作为通信技术的领导者,高通在5G领域具有显着的先发优势。早在2016年10月,高通就发布了首款用于5G网络的调制解调器X50,峰值下载速度为5Gbps,约为4G调制解调器的5倍。在今年年初的CES上,高通宣布2019年将有30多个5G移动终端采用Snapdragon 855移动平台+ X50调制解调器解决方案。目前,使用Qualcomm的5G终端已经上市,例如在欧洲和澳大利亚等海外市场销售的OPPO Reno 5G版本,在英国发布的一加7 Pro 5G版本,以及首次发布的MIX 3 5G版本瑞士。等待。

Since the X50 only supports NSA, China Mobile announced that after January 1, 2020, the 5G mobile phone that is warehousing must support NSA and SA dual-mode. Whether the mobile phone equipped with X50 can continue to be used after 2020 also caused discussion among users. Wang Xiaolong, director of research, said《中国电子报》that the (NSA single-mode) mobile phone that has been put into storage can continue to be used after 2020. The un-stocked mobile phone can use the baseband supporting NSA/SA dual-mode by 2020. Qualcomm has also introduced the next-generation 5G baseband chip X55, which supports NSA/SA dual mode and achieves a 7Gbps rate. Shen Lei, senior director of Qualcomm's product market, said that the Xiaolong X55 is currently in the sample supply phase and is expected to release commercial terminals in 2019.

Compared with Qualcomm's transition from single mode to dual mode, Huawei's 5G multimode terminal chip Baron 5000 is the first to achieve dual-mode support for NSA/SA, peak download speed of 6.5Gbps, and the first 5G multimode chip supporting V2X. Huawei's terminal products in the Barong 5000 have been released one after another. For example, the 5G CPE Pro won the CES Asia Best Network Communication Product Award, which can convert 5G into WiFi network signal at a rate of 3.2Gbps; and 5G folding mobile phone Huawei Mate X and the first domestic 5G smartphone Mate 20 X 5G version. Although the release time is undecided, Mate 20 X 5G is expected to be the first 5G mobile phone to be listed.

xx5G芯片中的另一个重要参与者,联发科,“抢购”了5G SoC。预计今年第一季度将提供样品,2020年第一季度将推出商用终端.SoC配备了联发科技Helio M70调制解调器,Arm Cortex A77 CPU和Arm Mali-G77 GPU。峰值吞吐量达到4.7Gbps下载速度,支持NSA/SA网络。 Ziguang Zhanrui最近还宣布在2020年推出5G SoC.Zhan Rui已经拥有基于12nm工艺的5G基带芯片Ivyo 510,支持NSA/SA网络。预计将于2020年推出的5G SoC将基于7nm工艺。

Apple也是5G芯片不容忽视的研发力量。在经历了与高通公司的专利战,以及与英特尔的分道扬,之后,Apple反复发布了5G基带的信号。据报道,苹果正在考虑收购英特尔在德国的调制解调器部门。早些时候,苹果公司还报告说,调制解调器团队被转移到由领导Apple A4开发的Johny Srouji领导的硬件技术部门,以及英特尔调制解调器工程师的消息。目前,三星,华为和苹果占据全球智能手机出货量的前三位,而华为和三星则开发了自己的5G基带芯片。如果苹果加入他们,恐怕未来5G手机市场的竞争将会更具吸引力。

成本是5G终端进入消费市场的第一个门槛

从2G时代到5G时代,“必要的使用”和“使用”是移动通信发展的关键。

所谓的“必要用途”是指5G商业场景的发现。吉邦咨询分析师杨耀邦向记者指出,5G商用芯片的部署主要分为三大应用领域:手机,车载/无人机和物联网。在这个阶段,手机领域的发展相对较快,但从MWCS2019开始,无人机和物联网应用也有很多进步。王小龙还告诉记者,移动通信是5G最重要的一幕。高速,户外和移动数据传输的应用,如汽车,物联网和现场生产,也是5G的合适场景。

“使用”一方面使5G芯片满足不同商业场景的需要,一方面成本可控。王小龙告诉记者,移动终端对芯片的综合性要求最高,要求成本低,发热量小,体积小,需要多频谱和全球通信。基站芯片需要大吞吐量,可以满足多个终端的需求。物联网芯片功能相对简单,最大的要求是低成本。

在5G商业化的早期阶段,成本是5G终端进入消费市场的第一个门槛。对于消费者而言,第一个5G体验是以移动电话为代表的移动通信,移动终端通常对成本敏感。摩根大通报告指出,5G手机芯片的平均价格比4G LTE贵近1.85倍。

为什么5G手机芯片如此昂贵?姚家阳向记者指出,5G必须兼容4G/3G频段,为了增强用户体验,载波聚合的技术含量必然会增加。此外,有必要引入先进的工艺来提高整体运营效率,从而提高成本。仅在Sub-6GHz 5G手机的情况下,前端无线电的成本比4G手机的成本高出约20%至30%。

降低5G芯片的成本需要产业链的共同努力。王小龙向记者指出,5G芯片仍处于技术阶段,基带面积过大,材料成本高。技术验证后,它将被集成到SoC中进行生产。为了降低成本,关键是要激发用户的需求,这需要5G内容开发人员的努力。

姚家阳认为,进入5G手机市场后,5G部署的昂贵成本结构将不可避免地造成一定程度的阻力。但是,从2019年底到2020年初,高通,联发科等芯片厂商将逐步推出5G SoC,这将有机会降低5G手机组件的成本。此外,加速5G手机的使用,形成规模经济,优化成本结构。

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